日媒拆解华为5G基站:中企零部件约占一半 美零部件占3成
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日媒拆解华为5G基站:中企零部件约占一半 美零部件占3成

来源:http://www.nammyfit.com 作者:偷拍自拍哥哥干狠狠鲁 时间:2020-10-17 点击: 57

原标题:日媒拆解华为5G基站:美国零部件占3成

IT之家10月13日消休 据日经中文网报道,美国当局9月15日深化了不准向华为供答操纵美国技术的半导体,这也对华为全球份额居始的通信基站产生了影响。近日日本经济信休在专科调查公司Fomalhaut Techno Solutions(东京都江东区)的配相符下,拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的中央装配。

IT之家晓畅到,拆解发现,在基站的1320美元估算成本中,中国企业设计的零部件比例约为48%,其中四分之一是华为委托台积电(TSMC)生产的被称为中央处理器的半导体。原由美国添强约束,这些零部件有能够无法操纵。

另表,华为基站美国零部件的操纵比例达到了27.2%。其中“FPGA”半导体为美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)和赛灵思(Xilinx)公司的产品。对基站不走欠缺的电源进走限制的半导体是美国德州仪器(TI)和安森美半导体(ONSemiconductor)等的产品。

此表,韩国零部件的操纵数目仅次于美国,内存由三星电子制造,日本企业的零部件只有TDK和精工喜欢普生等的产品。



Tag:日媒,拆解,华为,基站,中企,零部件,约占,一半,

 

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